专利名称：一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法专利类型：发明专利
发明人：张石松,姚培建,刘凯,王小军,李鹏,师晓云,贺德永,王
文斌
申请号：CN202011289915.0申请日：20201118公开号：CN112091216A公开日：20201218
摘要：本发明涉及一种高抗熔焊铜铬细晶复合触头的制备方法，属于铜铬触头制造技术领域，本发明的制备方法包括：混粉、3D打印、热处理、线切割以及表面处理，其中复合层为
CuCr（0.5‑2%）合金粉，触头层为CuCr（10‑50%）Te（0.2‑1%）复合粉，以3D打印工艺为基础制备铸态复合触头，能够实现触头层与复合层之间的界面平齐，致密度大为提高，通过骤冷及热处理使固溶在Cu中的Cr相析出，且Cr相极为细小，同时CuTe相析出，形成CuTe脆性相，解决了铸态组织抗熔焊性能差的问题。
申请人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
地址：710077 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
国籍：CN
代理机构：北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：余柯薇
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