专利名称：一种MEMS麦克风的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：党茂强,王友,张庆斌,杜继祥申请号：CN201621010761.6申请日：20160831公开号：CN206100450U公开日：20170412
摘要：本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板、金属盖体，以及由电路板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片、ASIC芯片；其中，所述电路板为层叠电路板，其包括至少一层基材以及至少一层铜层，还包括设置在电路板上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层上的微孔结构，以及电路板上其它层在声孔位置形成的通孔。本实用新型的封装结构由金属盖体和电路板围成，通过在电路板铜层上设置的微孔结构作为封装结构的声孔，这不但可以大大提高封装结构的防水、防尘能力，而且还可以提高封装结构在声孔位置的电磁屏蔽、防静电效果，从而提高了该麦克风封装结构的抗干扰能力。
申请人：歌尔股份有限公司
地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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