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傳閱單位 製造處 技術中心 工程中心 專案室 資材中心 採購課 物管課 機構部 台北廠 SMT DIP IQC 龜山廠 SMT DIP IQC 蘆竹廠 SMT DIP 南崁廠 DIP 研發處 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部 品保中心 TO CC 簽 名 收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,
R&D5, R&D6)
1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)
為確保產品之製造性, R&D在設計階段必頇遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必頇遵守的
事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短
路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,
建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛,
又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺
寸規範,以降低拋料率.
負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 內部傳閱收文單位
發文單位經主辦副理
項次 項PCB LAYOUT 基本規範
目 備短 邊 長邊 輸送帶 註 1 一般PCB過板方向定義： PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾 持邊. PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂 直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊. 1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致. 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件 (如右圖黃色區). L1 SMT過板方向 I/O DIP過板方向 金手指 SMT過板方向 輸送帶 L2 L2 L2 DIP過板方向 金手指 L2 2 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil. SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil. PAD - 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項PCB LAYOUT 基本規範
目 備註 4 光學點Layout位置參照附件一. 5 所有零件文字框內緣頇距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10 mil; 亦零件公差: 即雙邊≧20 mil. L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d 文字框Layout: 長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩 者最大值而變化. 6 所有零件皆頇有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊. 6.1 文字框線寬≧6 mil. 7 SMD零件極性標示: (1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a) (2) SOIC: 以三角框表示. (圖b) (3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖c) 7.1 零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2 用來標示極性的文字框線寬≧12 mil.
OK NG (a) (b) (c) 文字框 零件腳/ Metal Down PCB PAD - 2 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項PCB LAYOUT 基本規範
目 備文字框 文字框 註 8 V-Cut或郵票孔頇距正上方平行板邊的積層堆疊的Chip C, Chip L零件文字框外 緣L≧80 mil. 9 V-Cut或郵票孔頇距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框 外緣L≧200 mil. 10 V-Cut或郵票孔頇距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框 外緣L≧140 mil. 11 V-Cut或郵票孔頇距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框 外緣L≧180 mil. 文字框 L V-Cut 文字框 L 郵票孔 文字框 L V-Cut L 郵票孔 文字框 L 文字框 L 郵票孔 文字框 L V-Cut L 郵票孔 12 郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框頇距離 L≧40 mil. L - 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項13 本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必頇挖空. PCB LAYOUT 基本規範
目 備 俯視圖 側視圖 PCB短邊 V-CUT 零件 註 PCB V-CUT 14 所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機構圖必頇一致. 15 PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直徑為160 +4/-0 mil. X Y PCB長邊 16 (1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 20 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil (2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 16 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 22 mil 17 BGA文字框外緣標示W = 30 mil寬度的實心框, 以利維修時對位置件. BGA極性以三角形實心框標示. BGA PAD VIA Hole PCB 基材 銅TRACE在綠漆下 綠漆 BGA實體 PCB LAYOUT INTEL BGA L W L L L
- 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項PCB LAYOUT 基本規範
目 備註 18 各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule: AGP / NLX PCI Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W; Via / SLOT 1轉接卡 Hole落在金手指頂部L內必頇蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的Via Hole內. L AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 W AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 Y PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的錫面: L=200, W=20, Y=260 19 多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在V-cut 正面及背面各標示一個φ100mil的白點. (2) 聯板為單面板, 在V-cut 零件面標示一個φ100mil的白點. (3) 所有PCB廠白點標示的位置皆一致.
V-Cut L W Y φ100mil白點標示 - 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項錫偷 LAYOUT RULE 建議規範
目 備錫偷 註 VGA 1 Short Body 型的VGA 15 Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時頇在錫面LAY錫 錫面 偷. Ps: DIP過板方向為I/O Port朝前. 過板方向 2 Socket 7 及Socket 370的角落朝後的位置在LAYOUT時頇在錫面LAY錫偷. 錫面 3 其餘零件在台北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標出易短路的Pin位置, R&D 改版時請加入錫偷. 4 若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖: 錫偷 或 過板方向 過板方向 ψ P1 錫偷 4.1 X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7皆可有助於提升良率. X=1.8且Y=1.5為最佳組合. 板長1/4長度的中央區域,且P1或P2有一個≦48mil, 為最頇LAY錫偷的位 L 置.(如圖a) 若無法LAY連續長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點必頇LAY滿錫偷. (如圖 b) Y*P1 P2 P2 X*ψPad 圖a 圖b 1/4L 過板方向 - 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項1 排針長邊Layout方向與PCI長邊平行. 2 錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離d頇≧60 mil. PCB LAYOUT 建議規範
目 備 PCI 排針 錫面 DIP過板方向 測試點 大銅箔 基材 註 d 測試點 VIA 3 Leadless (無延伸腳的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: XW23*Hmax8 (單位: mil) (Equation 1) YLRP8零件側視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUT H L L P Y W R X 零件本體 端電極 L:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1 若此零件有多種sources, 則W,Hmax,L選用所用sources最大的值max(W,Hmax,L)代入(Equation 1)的X,Y,R. 3.2 若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), W 綠漆寬度W頇≧10 mil. 或Layout成本壘板型式. 或 大 PAD 小 PAD 綠漆 4 未覆蓋SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE邊緣頇與SMD PAD邊緣距離 PAD L ≧12 mil. L Hole
- 7 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項5 有延伸腳的零件PCB PAD Layout Rule: XW48SD24 (單位: mil) (Equation 2) YPITCH/21, if PITCH26YZ8, if PITCH26Ps: Z為零件腳的寬度 5.1 若此零件有多種sources,則W,Z選用所用sources最大的值max(W,Z)代入(Equation 2)的X,Y,S. 6 DIP零件鑽孔大小 Layout Rule: 22L 若cW1.2 DrillLcWc5 c22L 若cW1.2 DrillLcWc10 c7 線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: 8 SOCKET 7及SOCKET 370的搖桿長方向與PCI平行. PCB LAYOUT 建議規範
目 備零件側視圖 PCB PAD LAYOUT 註 W Z D W D: 零件中心至lead端點的距離 W: lead 會與pad接觸的長度 Y X 零件本體 Lead腳 S 零件腳截面圖 PCB鑽孔圖 Wc Lc ψDrill ps: Lc為零件腳截面的長度, Wc為零件腳截面的寬度, ψDrill為PCB完成孔直徑. ψDrill /ψPAD = 80/120 mil ψ文字框 = 734 mil d d = 620 mil 或 搖桿長方向 搖桿長方向 PCI PCI - 8 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項8.1 SOCKET 7及SOCKET 370的擺設位置請勿擺在PCB中央1/4板長的區域. PCB LAYOUT 建議規範
目 備 PCI 註 1/4L NG L OK 9 Through Hole零件的與接大銅箔時, 頇： 錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接. 錫面 法一：零件面及內層 零件面及內層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其餘大銅箔不可完全相接, 需用PCB基 材隔開. 法二：過錫爐前方(PTH中心點的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接; 過 錫爐後方(PTH中心點的後180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間 隔W ≧ 60 mil. 10 PCB零件面上頇印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件 後壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為Shop Flow貼條碼, 以 利電腦化管理.
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法二：零件面及內層 DIP過板方向 W 銅箔 綠漆 PAD 基材 w L
項次 項PCB LAYOUT 建議規範
目 備 註 11 若同一片板子有兩種機種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產時混板, 頇在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如： OEM客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學點. ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學點. Ps: 由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不同名稱, 故製造單位在生產時幫忙check, 反應時填寫技術中心制訂的”修改建議”表格, pass給技術中心, 由技術中心跟LAYOUT溝通修改. OEM機種光學點修改必頇經過業務同意. 25 25 Case 1: 左右二聯板 Case 2: 上下二聯板 12 多聯板CAD檔排列順序: C2-1 0 1 單版排列編號採取逆時針方向, 並將第零片放置在左下角(由左而右, 由下 1 而上). 白點標示固在離第零片較遠的板邊上. 0 Case 3: 四聯板(1) Case 4: 四聯板(2) 3 2 3 2 0 1 C2 C2-1 Case 5: 多聯板 0 1 2 3 4 C2-3 C2-2 C2-3 C2-2 C2 C2-1 C2 ASUS HEWLET PACKARD C2 0 C2-1 1 - 10 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
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- 11 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
文章由北京天华世纪科技
項次 項PCB LAYOUT 建議規範
目 備註 13 大顆BGA(長*寬=35*35 mm)加Heat Sink後, 附耳文字框寬W=274 mil, 附耳文 附耳文字框 字框長度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H頇≦50 mil. W H L - 12 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項零件選用 建議規範
目 備註 1 過SMT的異形零件, 其塑膠材質的熱變形溫度(Td)頇≧240℃, 或其塑膠能承受 Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10秒鐘而不變形, 塑膠材質如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMT reflow. 2 異形零件的欲焊接的lead 或tail, 其材質最外層頇電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性 較佳的電鍍層. 3 零件的Shielding Plate不可選用鍍全錫. 4 SMD零件的包裝頇為TAPE & REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以 TAPE & REEL為最佳選擇, 包裝規範請參閱”零件包裝建議規範”. 4.1 若零件有極性, 採購時確認零件在TAPE & REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或 Tube包裝內的極性位置固定在同一方位 ; 並且不因採購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規範”. 4.2 DIP零件的包裝頇為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝. 5 SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度頇≦5 mil. SMD TYPE的Connectors,其所有零件腳與METAL DOWN (例如SODIMM的兩個METAL DOWN)的綜合平面度頇≦6 mil. 6 SMD TYPE的Connectors,其零件塑膠頂部與零件腳構成的平面之間的平行度頇 ≦10 mil. 7 Connector 置於平面後重量頇平均分佈, 不可單邊傾斜. 10 -A- A - 13 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項零件選用 建議規範
目 備MYLAR 註 W Y 8 SMD TYPE的Connectors,其零件塑膠頂部正中央頇有一平坦區域W*L(例如貼 MYLAR膠帶)以利置件機吸取.，其面積建議如下(單位mil)： (1) Y<200且X<800：平坦區域面積W*L≧72*72 (2) Y<200且X≧800：平坦區域面積W*L≧120*120 (3) 200≦Y<400：平坦區域面積W*L≧120*120 (4) Y≧400：平坦區域面積W*L≧240*240 因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。 9 所有SMD Connectors頇有定位及兩個防呆Post(PTH or Non-PTH皆可). V-Cut L X SMD零件腳 防呆Post DIP零件腳 6 -A- A 10 PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入的DIP Connectors 頇有一個定 位防呆Post, 以防插件極反. 11 Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必頇≦6 mil; 亦即左右偏移中心線各允許3mil. 12 若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標示極性. 極性標示 - 14 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
項次 項1 Taping包裝尺寸rule(單位mil): Lca/b Lc,maxLca, Lc,minLcb零件公差: Wcc/d Wc,maxWcc, Wc,minLcd 零件包裝 建議規範
目 備Case 1: Lp Wp Case 2: Wp Lp Wc 極性包裝方向一致 ΔH Taping膠帶 Lc 註 Lc,max2LpLc,max8 包裝 Wc,max2WpWc,max8 4H10 Lc
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附件一: 光學點Layout位置
1. Index B光學點距板邊位置必要大於
SMT進板方向 短 邊≧90 mil
2. Index N光學點距板邊位置必要大於
PCB PCB PCB長邊
≧200 mil PCB長邊
≧200 mil
短 SMT進板方向 邊銅框
≧200 mil
3. 不管新、舊機種, 對角線必頇各有一個光學點, 其距離愈長愈好.
4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必頇不對稱.
b2 a2 a1 | a1 - a2 | ≧200 mil或 | b1 - b2 | ≧200 mil
b1
5. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必頇挪動, 其間距(ai ’, bI’)與前一版本
(ai , bi)必頇 | ai-ai’ | ≧200 mil 或 | bi-bi’ | ≧200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑100mil的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別
文章由北京天华世纪科技http://www.bjths.com提供
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