专利名称：模块基板和电路板的连接结构及用于该连接结构的
插座
专利类型：发明专利发明人：竹田利光,田中克佳申请号：CN201110114076.3申请日：20110429公开号：CN102290656A公开日：20111221
摘要：本发明的目的在于提供一种零件数少、有效地减少组装工时，并在安装了发光元件等的情况下防止遮光的可能性的模块基板与电路板的连接结构及用于该连接结构的插座。该插座用于连接在表面安装了功能性元件的模块基板和电控制该功能性元件的电路板，该插座以从上述模块基板的表面向背面侧贯通突出的状态安装在该模块基板上，并内置有与上述功能性元件电连接的触头，上述电路板在端部附近的基板面具有电连接部，若以基板面相对于上述模块基板的背面大致成为正交方向的方式，将该电路板的端部插入设于上述插座的插入部，则内置于插座的触头与上述电路板的电连接部弹性接触。
申请人：SMK株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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